일반기술
광피씨비, 광피씨비용 송수신 모듈및 광연결블록 연결구조
기술개요 - 본 기술은 광 PCB, 광 PCB용 모듈과 광연결블럭에 관한 것으로서 광 PCB용 송수신 모듈과 PCB 내에 적층되어 있는 광도파로 간에 광접속을 이루기 위한 광연결 블럭간의 정렬이 수동적으로 이루어 질 수 있도록 하는 광 PCB, 광 PCB 용 송수신 모듈 및 광연결블록 연결구조에 관한 것이다. 기술특징 - 광 PCB 또는 광 PCB용 송수신 모듈과 광결합 효율이 높고 정밀하면서도 쉽게 조립 및 정렬되어 제조 공정을 단순하게 하며 제조 비용을 감소시키는 특징이 있다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 반도체
- 보유기관
- 한국과학기술원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2008-02-09
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
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