일반기술
연성 광 PCB를 이용한 광연결 장치
기술개요 - 연성 광 PCB를 이용한 광연결 장치로서,광신호를 전송할 수 있는 다층의 광도파로층을 포함하는 다층의 연성 재질 광 PCB와, 연성 광 PCB의 최상층에 위치되어 전기신호를 광신호로 변환시켜 다층의 광도파로층으로 전송시키는 광송신모듈과, 광송신모듈로부터 출사된 광신호를 수신하여 전기신호로 변환시키는 광수신모듈을 포함하는 연성 광 PCB를 이용한 광연결 장치. 본 기술은 광신호를 전달할 수 있는 다층의 폴리머 광도파로층을 포함하는 연성 광 PCB를 이용한 광연결 장치에 관한 것이다. 기술특징 - 연성 광 PCB의 구조에 의해 통상의 전기적인 연성 PCB로는 전송하기 어려운 고속의 신호를 전송할 수 있으며, 광결합 거리가 짧아서 마이크로 렌즈를 사용할 필요가 없고, 광송신 및 수신 모듈을 수동적인 정렬방법으로 조립이 가능하여 제조비용을 감소시킬 수 있게 된다.
기술정보
- 기술분류
- 통신 > 광전송 기술
- 보유기관
- 한국과학기술원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2008-02-10
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
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