일반기술
열압착 시스템
기술의 개요 - 본 기술은 이방성도전막(ACF)을 이용하여 LCD판넬에 테이프 케리어 페키지(TCP)를 열압착시키는 경우에 열 및 압력에 의한 변형을 보상하여 안정성을 향상시킬 수 있도록 열압착 시스템에 관한 것이다.기술의 특징 - 본 기술은 안착테이블과, 안착테이블을 전후이동시키는 이송기구, LCD판넬에 이방성도전막을 접착시키는 열압착헤드, 열압착헤드를 상하이동시키는 상하구동부를 포함하여 구성되는 열압착 시스템에 있어서, 열압착공구의 평행도를 조정하고 변형을 억제하는 기준부와, 응력의 변화를 감지하며 외부신호에 따라 신축변형하는 구동부, 히터블록에서 발생되는 열이 기준부로 전달되는 것을 방지하는 방열부, 열을 발생시키는 히터, 열과 압력을 가하여 접착을 수행하는 열압착공구부, 구동부를 제어하는 제어부로 구성된 것을 특징으로 한다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 전기/전자
- 보유기관
- 한국산업기술진흥원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2008-02-11
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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