일반기술
전계방출소자의 실링방법
본 기술은 전계방출소자에 관한 것으로, 특히 상부기판과 하부기판을 프릿을 이용하여 비교적 낮은 온도에서 실링함으로써 패널내부에 형성되어 있는 소자의 데미지를 줄이는 전계방출소자의 실링방법에 관한 것이다.- 특징프릿 글래스의 실링공정이 250~300℃ 정도의 온도에서 수행되므로, 글래스가 열충격에 의해 깨지는 것을 방지할 수 있다. 즉, 비교적 낮은 온도에서 실링공정을 수행함으로써 패널에 형성되는 소자의 데미지(damage)를 효과적으로 줄일 수 있다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 전기/전자
- 보유기관
- 한국산업기술진흥원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2008-02-11
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
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