일반기술
반도체 패키지
- 개요 본 기술은 반도체 패키지에 관한 것임.- 특징 판상의 반도체 서브스트레이트와, 반도체 서브스트레이트의 상면에 형성된 적어도 2층 이상의 하부 전극과, 하부 전극의 상면에 일정 두께로 증착된 압전막과, 압전막의 상면에 형성된 적어도 2층 이상의 상부 전극으로 이루어짐.- 효과 접합성 및 성장성이 우수한 필름 벌크 탄성파 공진기가 제공되고, 위의 필름 벌크 탄성파 공진기가 다수 직,병렬로 연결된 필름 벌크 탄성파 필터 및 그 주변의 수동소자를 하나의 반도체칩에 집적하여 크기를 소형화할 수 있는 듀플렉서 필터가 제공되며, 또한 이러한 듀플렉서 필터에 적합한 반도체패키지가 제공됨.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 전기/전자
- 보유기관
- 한국산업기술진흥원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2008-02-12
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
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