일반기술
인쇄회로기판의 미세회로패턴 제조방법
- 개요 본 기술은 인쇄회로기판의 미세회로패턴 제조방법에 관한 것임.- 특징 절연재의 표면에 미리 레진층을 형성하고, 회로패턴, 연결패드 및 통홀 부분과 대응되는 레진층을 선택적으로 제거한 후, 금속도금층을 도금으로 형성한다. 이때, 금속도금층은 레진층의 표면과 레진층이 제거되어 노출된 절연재의 표면 전체에 형성된다. 금속도금층은 적어도 레진층의 표면이 드러날 정도까지 연마되어 제거된다. 이때, 레진층의 사이에 남게 되는 금속도금층이 회로패턴, 연결패드 등을 형성하게 된다. 따라서, 회로패턴과 연결패드의 측면은 레진층에 의해 차폐된다. 그리고 연마작업에 의해 레진층과 회로패턴 및 연결패드의 표면이 일정한 평탄도를 가지도록 형성된다. 다음으로, 회로패턴과 레진층의 표면에 솔더레지스트를 도포하고 연결패드에 금도금층을 형성함.- 효과 미세한 회로패턴의 형성이 가능함.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 전기/전자
- 보유기관
- 한국산업기술진흥원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2008-02-12
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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