일반기술

전계 방출형 표시 소자의 스페이서 접합 방법

본 기술은 전계 방출형 표시 소자의 스페이서 접합에 관한 분야로서, 특히 프릿 글래스(frit glass)의 인쇄를 메탈 백(metal back) 박막의 증착 전에 수행함으로서 스페이서와 애노드 기판과의 접합력을 증진하며 프릿 물질에 충돌함으로써 발생할 수 있는 전자의 차징 및 아킹(arcing)의 문제를 해결하는 전계 방출형 표시 소자의 스페이서 접합 방법에 관한 것이다.- 특징메탈 백 박막의 하부에 프릿 글래스(frit glass)를 인쇄함으로서 메탈 백 상부에 프릿 글래스(frit glass) 인쇄시 생길 수 있는 메탈 백 박막의 박리에 의한 스페이서 분리를 방지하여 스페이서와 애노드 기판과의 접합력을 향상시키며, 또한 프릿 글래스(frit glass)의 상부를 금속 박막(메탈 백)으로 증착함으로서 전계 방출형 표시 장치의 구동시 전자 충돌에 의한 표면 전하 축적이나 아킹(arcing) 현상 등을 방지할 수 있다.