일반기술

LED BLU MODULE의 저열저항 Package와 HPTV-PCB 설계 및 개발

<기술의 개요>- 기존 LCD BLU (back-light-unit)을 대체하고 상품의 경쟁력을 높이기 위하여서는 모두 5가지를 고려하였다. 첫 번째로는 BLU에 적합한 청색, 적색과 녹색을 이용한 백색의 최대 휘도 구현 및 시간에 따른 휘도 감소율 최소화를 위한 패키지 및 배선 기판의 저 열 저항 기능성(Functionality)을 감안하였고, 두 번째로는 LED의 구동 범위 내에서의 전체 시스템이 제어 회로와 연동하여 동작하면서 다른 모델에도 확대 적용이 가능한 호환성 (Comparability)을 고려하였으며, 세 번째로는 상품화 기업에서 생산 및 협력 기업의 공정 능력 범위에서 양산이 용이하면서 기능을 향상시킬 수 있는 공정성 (Manufacture-ability)을 고려하였으며, 대체 비용이 상품화 가격에 최대한 저렴하면서 유지 보수가 용이한 가격 경쟁력 (Cost Effective)이 있어야 하고, 장수명 보장을 위한결합 신뢰성 (Reliability) 확보가 무엇보다도 중요하다.- 42“ BLU 모듈용 4040 PKG 및 HPTV-PCB 개발.- 패키지 열 저항 ( K/W ): 4.8 K/W 이하.- HPTV-PCB 열 저항( K/W ) : 4 K/W 이하.- Panel 온도 ( ℃ ): 40 이하- LED 접합 온도 ( ℃ ): 50 이하- PCB 종류 : HPTV(High Performance Thermal Via)의 최적 설계<기술의 특징>- MCPCB 대체 가능한 경량의 PCB 모듈 및 LED 신뢰성 보장 패키지 개발- 42“ 단위 모듈에 적용하여 성능의 우수성 입증을 통한 모델 확대- MCPCB를 대체하여 원가 절감 및 성능 향상.- Ag양을 최적화한 최적의 패키지 구조 개발.<기술 및 시장동향>- 세계 LCD 시장 중에서 중,대형 크기의 적용 분야로서 TV, Lap-Top, Computer 모니터용으로 CCFL과 EFL 및 LED BLU를 모두 포함히여 ‘07년 216 백만대, ‘10년 292 백만대로 전망되며, ’10년 BLU 전체 시장에 LED를 이용한 BLU가 33%의 시장 점유율이 예측된다.