일반기술
PCS 단말기용 고주파 다중칩 모듈
- 개인 휴대 단말기용 고주파 송수신 모듈의 기판 배선 설계 기술 - MCM 기술을 이용한 고주파 모듈 조립 기술 - 모듈 시험 및 주기판 실장 기술- CDMA PCS 휴대 단말기의 RF부 대체 - GSM, IMT-2000 개인휴대 단말기의 고주파 송수신부 모듈 - WLL 단말기의 고주파 송수신 모듈 - Bluetooth, HomeRF, DECT 등의 구내 단거리 무선 네트워크용 고주파 모듈
기술정보
- 기술분류
- 통신 > 기타 무선·이동통신
- 보유기관
- 한국전자통신연구원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2000-11-22
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
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