일반기술
엠씨엠 볼 그리드 어레이 패키지 제조방법
- 개요 본 기술은 엠씨엠 볼 그리드 어레이 패키지 제조방법에 관한 것임.- 특징 반도체칩의 테스트용 패드와 회로기판 상에 형성된 컨덕터를 두꺼운 와이어 본딩(HEAVY WIRE BONDING)을 수행하고, 두꺼운 와이어의 일부를 돌출시켜 몰딩공정을 수행함.- 효과 패키지의 제조 후에도 각각의 반도체칩 성능 및 신뢰성을 테스트할 수 있음.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 전기/전자
- 보유기관
- 한국산업기술진흥원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2008-02-13
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
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