일반기술
도금인입선 없는 인쇄회로기판의 제조방법
본 기술은 인쇄회로기판에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 와이어 본딩이나 솔더볼 본딩의 접착력을 높이기 위한 금도금을 수행함에 있어서 전원을 공급하는 타이바를 형성하지 않아도 되므로 회로패턴의 밀집도를 높일 수 있게 되는 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다.- 특징볼패드나 본딩패드의 금도금을 회로패턴의 형성 전에 미리 하고, 회로패턴의 형성시에 필요없는 금속층 부분을 모두 제거하게 된다. 이에 따라, 인쇄회기판에 불필요한 구조물이 형성되지 않아 상대적으로 회로패 턴의 밀집도를 높일 수 있으며, 노이즈의 발생, 신호전달의 지연 등의 현상을 없애 인쇄회로기판의 성능을 높일 수 있다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 전기/전자
- 보유기관
- 한국산업기술진흥원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2008-02-14
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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