일반기술

전자기기의 실딩방법

본 발명은 핑거를 이용한 방법과 도전성 고무를 이용하는 방법의 각 장점만 취하고자 하였다. 아래그림은 발명내용의 개념도로써 휴대폰 내부에 접지면과 접할 수 있도록 돌출된 부분에 EMI 코팅 전에 고무를 장착하고, 그 다음 금속물질을 도포하는 EMI 코팅을 시행하여 휴대폰 내부면 재질이 하나의 금속 재질이 되도록 함으로써 PCB 기판의 접지선과 휴대폰 케이스가 조립될 때 고무의 탄력에 의해 완벽하게 밀착되어 전자부품들간의 EMI를 확실히 방지할 수 있다. 따라서, 핑거를 이용할 때에 비해 공정의 번거로움과 핑거 자체와 돌출부의 모서리 부분에서 다량으로 발생하는 누설 전류로 인한 EMI 효율 감소를 방지할 수 있으며, 도전성 고무를 이용할 때와 비교하면 도전성고무를 사용함으로써 발생하는 제조단가 상승과 EMI 코팅 재질과 도전성 고무의 임피던스 차이로 인한 반사파 발생을 방지할 수 있다.따라서, 제안한 발명에 의하면, 공정의 편리를 꾀할 수 있음은 물론, 제조 단가 절감, 특히, 휴대폰 내부의 30% ∼50% 이상의 EMI 방지성능 개선함으로써 휴대폰의 통화품질 향상을 이룩할 수 있다.