일반기술

무연솔더(LEAD FREE SOLDER) 조성물

기술의 개요 - 본 기술은 주석(Sn)과, 은(Ag)과, 비스무스(Bi)와, 인듐(In)으로 구성된 무연 솔더(lead free solder) 조성물에 있어서, 주석(Sn)은 82-93중량%, 은(Ag)은 2중량%, 비스무스(Bi)는 3-10중량%, 인듐(In)은 2-6 중량%가 배합되어 조성된 무연 솔더 조성물에 관한 것이다.기술의 효과 - 본 기술은 종래 기술의 Sn-Pb 2원계 공정 솔더와 동등하거나 더 우수한 기계적·전기적 특성 및 작업성을 가지면서 인체에 유해한 납(Pb) 성분을 전혀 포함하지 않기 때문에, 폐기시 납(Pb) 용출에 따른 환경오염, 자연 생태계 파괴 등의 문제점을 근본적으로 해결할 수 있는 효과를 도출한다.

기술정보

기술분류: 환경 > 기타 사전오염예방·청정요소 기술
보유기관: 한국산업기술진흥원
기술유형: 일반기술
등록일: 2008-02-14
데이터 갱신일: 정보 없음

상세설명

정보 없음

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