일반기술
도전성 페이스트 및 이를 이용한 집적 회로 장치
본 기술은 도전성 페이스트 관한 것으로서, 특히 회로 기판의 배선이나 전자 부품의 전기적 접합시 표면 전극으로 사용되고 접합성 및 절연성을 향상시킨 도전성 페이스트 및 이를 이용한 집적 회로 장치에 관한 것이다.- 특징은(Ag) 계열의 도전성 페이스트에 구리(Cu) 및 유기 매개물과 무기 매개물을 첨가하여 사용함으로써, 표면 전극층과 전자 부품과의 접합성 및 절연성을 향상 시킬수 있고 귀금속을 도전성 페이스트의 재료로 사용하지 않기 때문에 가격 경쟁력을 높힐수 있고, 또한 별도의 확산 방지층을 추가하지 않고 은(Ag)-구리(Cu) 계열의 재료를 사용하여 솔더와의 확산 방지와 표면 배선을 동시에 수행할 수 있다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 전기/전자
- 보유기관
- 한국산업기술진흥원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2008-02-18
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
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