일반기술
유리 절단 방법 및 장치
- 개요 본 기술은 유리 절단 방법 및 장치에 관한 것임.- 특징 가공하고자 하는 유리에 조사되는 레이저 빔이 저에너지밀도의 전단부와 고에너지밀도의 후단부를 갖도록 하여 레이저 빔의 조사시 유리가 예열된 다음 가열되게 하여 열충격을 극대화하고, 유리의 구간을 분할하여 각 구간별 열응력 분포에 적합하도록 레이저 빔의 이동속도 및 에너지를 제어함.- 효과 유리 절단면의 품질을 향상시키고 유리의 절단을 신속하게 수행할 수 있음.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 전기/전자
- 보유기관
- 한국산업기술진흥원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2008-02-18
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
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