일반기술

볼 그리드 어레이 패키지의 실장장치 및 그 실장방법

기술의 개요 - 본 기술은 볼 그리드 어레이(Ball Grid Array : BGA) 패키지와 인쇄회로 기판의 상대 위치를 결정하여 에러 없이 정확히 실장하기 위한 BGA 패키지의 실장장치 및 그 실장방법에 관한 것이다.기술의 특징 - 본 기술의 패키지 실장장치는 BGA 패키지를 흡착하는 패키지 고정수단과, BGA 패키지의 다수의 전극볼에 동일한 높이로 솔더 페이스트를 전사시키는 솔더 페이스트 인쇄수단, 고정 수단을 X,Y,Z,θ 축으로 이동시키는 패키지 이동수단, BGA 패키지의 전극볼 위치를 감지하는 패키지 위치 감지수단과, BGA 패키지가 인쇄회로 기판 상에 위치 결정된 후 열을 가하여 리플로우(reflow)를 수행하는 패키지 접합수단으로 구성되어 있다. - 또한, 본 기술의 패키지 실장방법은 이송된 BGA 패키지의 다수의 전극볼에 동일한 높이로 솔더 페이스트를 전사시키는 제1 과정과, BGA 패키지의 중심점 및 전극볼 위치를 판단하는 제2 과정, BGA 패키지를 인쇄회로 기판의 상부에서 위치 결정하여 리플로우(reflow)를 수행하는 제3 과정으로 동작하는 것을 특징으로 한다.