일반기술
액상 봉지 재료를 테스트하기 위한 테스트 기판
- 개요 본 기술은 기판과 액상 봉지재의 적합성을 테스트할 수 있도록 한 액상 봉지 재료를 테스트하기 위한 테스트 기판에 관한 것임.- 특징 기판과, 기판 상에 형성되는 다수의 기준 전극패턴들과, 다수의 기준 전극패턴과 동일한 형태로 기판 상에 형성되어 테스트를 위한 기준이 되는 다수의 테스트 전극패턴들과, 다수의 테스트 전극패턴들 중 적어도 하나의 테스트 전극패턴 상에 형성되는 봉지재를 구비함.- 효과 와이어 본딩의 특성과 액상 봉지재의 재료와의 적합성 여부에 대한 평가를 보다 합리적이고 정확하게 할 수 있음.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 전기/전자
- 보유기관
- 한국산업기술진흥원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2008-02-18
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
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