일반기술
테이프기판 및 그의 주석도금방법
- 개요 본 기술은 테이프기판 및 그의 주석도금방법에 관한 것임.- 특징 절연필름과, 절연필름의 일측에 형성되어 전자부품이 실장되는 접속부가 구비된 동박패턴과, 접속부의 외측에서 다수의 공극이 형성되도록 도금된 베리어층과, 베리어층의 외측에 도금된 주석층과, 베리어층의 공극상에서 주석층의 도금시 주석층의 주석성분과 동박패턴의 구리성분이 합급되어 형성된 주석-구리 합금층을 포함하여 구성됨.- 효과 공정시간의 단축으로 인한 수율증가는 물론이고, 동박패턴의 두께를 낮출 수 있어 미세회로패턴의 형성에 유리하고, 베리어층이 막간 발생되는 내부응력을 저감시켜 휘스커의 생성을 억제하므로 휘스커의 성장으로 인한 단락이 방지됨.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 전기/전자
- 보유기관
- 한국산업기술진흥원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2008-02-18
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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