일반기술

반도체 패키지용 인쇄회로기판의 와이어 본딩패드 형성방법

본 기술은 반도체 패키지용 인쇄회로기판의 와이어 본딩패드 형성방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기판의 상면에 본딩 패드용 동박패드부를 패터닝하고, 그 동박패드부의 사이에 충진재를 충진한 후, 동박패드부의 상면에 니켈도금층과 금도금층을 차례로 도금하여 동박패드부의 측면으로는 니켈도금층과 금도금층의 돌출부가 형성되지 않도록 함으로써 본딩 패드간이 간격을 미세하게 한 파인 피치를 구현할 수 있도록 한 반도체 패키지용 인쇄회로기판의 와이어 본딩패드 형성방법에 관한 것이다.- 특징동박의 에칭 팩터에 의한 영향과 잔류크롬에 의한 영 향을 제거하여 본딩 패드들 간의 피치를 최소화 하는 파인 피치화가 가능하다.완성된 인쇄회로 기판에 반도체 칩을 실장하고 봉지재로 밀봉하여 제품을 완성한 후 경화시키면, 충진재가 동박패드부의 좌우측면에 완전히 충진된 상태로 경화되므로, 동박패드부를 단단히 지지하는 형태가 되어 고온과 저온이 반복되는 열싸이클의 변화가 있어도, 봉지재와 인쇄회로기판의 절연층 사이의 열팽창계수(CTE) 차이에 의하여 발생되는 크랙발생을 억제한다.