일반기술

반도체 칩의 범프 균일화 장치 및 이를 이용한 범프 균일화 방법

기술의 개요 - 본 기술은 반도체 칩의 범프 균일화 장치 및 이를 이용한 범프 균일화 방법에 관한 것이다.기술의 특징 - 본 기술은 반도체 칩의 범프를 균일화하는 메인부와, 메인부와 연결되어 그것을 제어하는 시스템부로 구성되는 반도체 칩의 범프 균일화 장치에 있어서, 메인부는 온도조절장치가 구비되어 있고 하부에 범프가 삽입되는 개구부를 갖는 요철구조의 범프용융부와, 범프용융부상에 접속되고 개구부에 압력을 전달하는 범프 균일화부, 범프 균일화부상에 접속되어 범프 균일화부에 하중을 전달할 수 있고 하중센서를 구비한 실린더부로 이루어져 있으며, 시스템부는 범프용융부의 온도조절장치의 동작을 표시제어하는 온도변화표시부와, 하중센서에 의해 범프균일화부에 걸리는 압력을 표시제어하는 압력변화표시부, 범프균일화부가 상하로 이동된 거리를 표시제어하는 위치변위표시부를 포함하는 것이 특징이다.기술의 효과 - 본 기술은 반도체 웨이퍼 위에 형성된 범위의 균일화 및 범프의 금속간 합금층(범프의 합금화)을 동시에 이루는 효과를 도출한다.