일반기술
반도체용 칩 부착 방법
기술의 개요 - 본 기술은 반도체용 칩 부착 방법에 관한 것이다.기술의 효과 - 본 기술은 접착 테이프를 리드 프레임에 접착시킴에 있어서 리드 프레임의 표면을 표면 개질에 의해 친수성화시킴으로써, 가열하지 않고 상온에서 접착시키므로 가열 시간이 필요없어 생산성이 향상되고 가열로 인한 리드 프레임의 휨이 방지되어 품질이 향상되는 효과를 도출한다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 반도체
- 보유기관
- 한국산업기술진흥원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2008-02-19
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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