일반기술
3족-나이트라이드/사파이어 구조를 갖는 칩 분리방법
기술의 개요 - 본 기술은 3족-나이트라이드/사파이어(Ⅲ-Nitrides/Sapphire) 구조를 갖는 칩 분리방법에 관한 것이다.기술의 특징 - 본 기술은 사파이어 기판의 뒷면을 소정 두께 만큼 래핑(lapping) 및 폴리싱(polishing)하고, 폴리싱된 사파이어 기판의 뒷면을 3족-나이트라이드층의 클리빙 면(cleaving plan)방향으로 스크라이빙(scribing)한 후, 3족-나이트라이드층에 일정 힘을 가하여 칩을 절단하는 것을 특징으로 한다.기술의 효과 - 본 기술은 소자의 수율을 두 배 이상 증가시킬 수 있으며, 공정이 간단하고 소자의 생산성을 높일 수 있다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 반도체
- 보유기관
- 한국산업기술진흥원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2008-02-19
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
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