일반기술

근접장 기록 광학 헤드용 자장형성장치 및 그 제조방법

- 개요 본 기술은 근접장 기록 광학 헤드용 자장형성장치 및 그 제조방법에 관한 것임.- 특징 웨이퍼의 상면에 하부절연막을 형성하고, 그 하부절연막의 상면에 하부금속층을 형성하고, 그 하부금속층을 패터닝하여 좌,우측패드형성부와 연장부를 형성하는 1차 패터닝공정을 수행하는 단계와, 좌,우측패드형성부와 연장부를 포함한 전체 상면에 상부절연막을 형성하고, 그 상부절연막을 패터닝하여 좌,우측패드형성부와 연장부 상측에 형성되는 부분노출부 및 중앙부에 홀형성부를 노출시키는 2차 패터닝공정을 수행하는 단계 등을 순차적으로 수행하는 반도체 일관공정을 이용하여 제조됨.- 효과 웨이퍼 레벨에서 반도체 일관공정을 이용하여 자장형성장치를 제작하는 것이 가능하여 크기가 아주 작은 자장형성장치를 일시에 대량으로 제조할 수 있고, 이러한 정밀한 반도체 공정을 이용하여 제작되기 때문에 마이크로 코일의 중심부와 광통과 홀의 중심부가 설계오차를 벗어나지 않게되어 정밀한 자장형성장치의 제작이 가능함.