일반기술
레이저 다이오드 패키지
기술의 개요 - 본 기술은 레이저 다이오드의 파장을 안정화 시키는 레이저 다이오드 패키지에 관한 것이다.기술의 특징 - 본 기술은 히트 싱크상에 부착된 서브마운트상에 형성되어 외부로 광을 발산시키는 레이저 다이오드 칩과, 레이저 다이오드 칩 상부에 형성되어 반사율이 90% 이상이고 편평도가 두께의 1% 이내이며 특정 파장만을 투과시키는 창, 창에 연결되어 레이저 다이오드 칩을 포함한 전면을 보호하는 캡으로 구성되어 있는 것이 특징이다.기술의 효과 - 본 기술은 저가로 간단하게 파장을 안정화시키며 레이저의 노이즈를 크게 줄일 수 있다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 반도체
- 보유기관
- 한국산업기술진흥원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2008-02-20
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
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