일반기술
레이저 다이오드 칩-바의 분할방법
기술의 개요 - 본 기술은 다량의 칩-바를 한번의 공정으로 칩으로 분할할 수 있는 레이저 다이오드 칩-바의 분할 방법에 관한 것이다.기술의 특징 - 본 기술은 웨이퍼상의 칩-바간 정렬상태를 복귀시켜 다수의 칩-바를 동시에 자연 벽개면 방향으로 포인트 스크라이빙한 후 그 위치에 충격을 가하여 한번에 다수의 칩-바를 칩으로 분리해 내는 것을 특징으로 한다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 반도체
- 보유기관
- 한국산업기술진흥원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2008-02-20
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
등록된 관련 특허가 없습니다.