일반기술
플립칩 패키지 형성 방법
- 개요 본 기술은 플립칩 패키지 형성 방법에 관한 것임.- 특징 기판의 일정 영역에 요홈부를 형성하고, 더불어 그 저면에 돌출 전극을 형성한 다음, 요홈부에 솔더 크림을 충진시켜 솔더 크림으로 돌출 전극의 둘레를 접착시키고, 솔더 크림이 접착된 돌출 전극에 플립칩 하부의 해당 범프를 압착시켜 패키징함.- 효과 패키지의 두께를 줄이면서도 범프와 범프 사이의 틀어짐이나 쇼트를 방지할 수 있음.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 전기/전자
- 보유기관
- 한국산업기술진흥원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2008-02-21
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
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