일반기술
비지에이 패키지용 솔더볼 장착 장치 및 방법
- 개요 본 기술은 비지에이 패키지용 솔더볼 장착 장치 및 방법에 관한 것임.- 특징 흡입되는 공기에 의해 솔더볼이 흡착될 수 있도록 하단에 복수의 노즐이 형성된 하우징과, 하우징에 연결되어 노즐에 흡착된 솔더볼의 하단이 직선 변형되도록 하우징을 하측으로 가압시키는 가압수단과, 가압수단에 의해 가압되는 하우징의 압력을 감지하는 센싱수단을 포함하여 구성됨.- 효과 솔더볼을 기판에 장착하는 과정에서 이동이 방지되므로 회로의 단락 또는 결선이 방지되어 불량발생 및 생산비를 저감시킬 수 있음은 물론이고 수리작업 및 불량품의 폐기비용 등의 부대비용이 저감되고, 기판의 이송속도를 증가시킬 수 있으므로 수율이 증가되며, 리플로링 공정시 구형으로 복원되지 않은 솔더볼은 접합상태가 불량함을 육안으로도 쉽게 알 수 있어 용이하고 신속한 검사가 가능함.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 전기/전자
- 보유기관
- 한국산업기술진흥원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2008-02-25
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
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