일반기술
비지에이 패키지의 전자파 차폐구조
- 개요 본 기술은 비지에이 패키지의 전자파 차폐구조에 관한 것임.- 특징 반도체 칩과, 반도체 칩이 실장되어 와이어로 연결되도록 내부배선이 형성된 회로기판과, 회로기판 또는 반도체 칩에서 발생된 열이 방열되도록 설치된 내, 외부 금속판과, 회로기판의 하측에 배치되어 회로기판이 실장되는 주회로기판과, 외부금속판 및 회로기판을 관통하여 주회로기판의 접지부와 연결됨에 따라 접지되어 내부배선 또는 반도체 칩에서 발생된 전자파가 방출되지 않도록 전자파 쉴드를 형성시키는 접지봉을 포함하여 구성됨.- 효과 전자파의 방출로 인한 전자부품의 오작동이 현저히 감소됨은 물론 다른 전자제품에 발생되는 오작동이 발생되지 않고, 인체가 전자파에 노출됨으로 인해 발생되는 이상증상이 미연에 방지할 수 있음.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 전기/전자
- 보유기관
- 한국산업기술진흥원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2008-02-25
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
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