일반기술
인쇄회로기판의 가공 방법
- 개요 본 기술은 인쇄회로기판의 가공방법에 관한 것임.- 특징 워터 제트를 이용한 인쇄회로기판의 가공 장치는 복수개의 내층이 적층된 인쇄회로기판이 올림되는 스테이지와, 스테이지의 일측에 형성되어 인쇄회로기판을 고정하는 고정수단과, 스테이지에 고정된 인쇄회로기판에 물을 고압으로 분사하여 외곽을 가공하는 워터제트와, 워터제트에 연결되어 고압의 분사수를 제공하는 펌프와, 인쇄회로기판의 외면에 잔존하는 물기를 제거하기 위한 물제거 수단과, 스테이지의 상측에 설치되고 인쇄회로기판을 흡착하여 스테이지에 탈착시키는 진공흡착기를 포함하여 구성됨.- 효과 인쇄회로기판의 가공시 분진 및 버(BURR)의 발생을 방지하고, 가공 소요 시간을 단축시킬 수 있음.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 전기/전자
- 보유기관
- 한국산업기술진흥원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2008-02-25
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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