일반기술
엠씨엠 볼 그리드 어레이 패키지 형성 방법
- 개요 본 기술은 엠씨엠 볼 그리드 어레이 패키지 형성 방법에 관한 것임.- 특징 복수의 반도체 칩들의 입출력 패드와 전기적으로 연결되는 볼 그리드 어레이 기판의 각 모서리의 하부에 복수의 솔더 볼들을 이격 거리만큼 근접되게 융착시키도록 함.- 효과 볼 그리드 어레이 기판과 PCB간의 접착성을 향상시키고, 더불어 볼 그리드 어레이 기판과 PCB간의 틀어짐이나 들뜸 현상이 발생되지 않음.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 전기/전자
- 보유기관
- 한국산업기술진흥원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2008-02-25
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
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