일반기술

유기 ＥＬ 디스플레이 패널

본 기술은 유기 EL 디스플레이 패널에 관한 것으로, 특히, 패널을 구동하는 구동칩과의 연결을 위한 배선을 갖는 필름형 소자(COF, FPC, TCP 등)의 배선과 상기 패널의 스캔 및 데이터 라인을 전기적으로 콘택하기 위한 TAB(Tape Automated Bonding, 이하 텝)을 용이하게 형성하게 하기 위한 유기 EL 디스플레이 패널의 배선 구조에 관한 것이다.- 특징유기 EL 디스플레이 패널에서 고해상도 등에 따른 전극라인의 피치가 줄어드는 것에 대응하여 텝 영역의 전극라인을 서로 다른 길이로 다단으로 반복적으로 형성하고 콘택 폭을 증가시킴으로써 텝(Tape Automated Bonding)에 의해 전극라인과 콘택되는 필름형 소자(COF, FPC, TCP 등)와 얼라인시 얼라인 오차가 크더라도 안정적으로 콘택을 형성할 수 있어 패널의 신뢰성을 높이고, 양산성을 높인다.양산시 패널의 텝(TAB)을 가능한 한 적게 형성하여 모듈의 가격경쟁력을 높인다.