일반기술
봉착유리 조성물
기술의 개요 - 본 기술은 전면 유리기판과 후면 유리기판을 봉착하는 봉착유리 조성물에 관한 것이다.기술의 특징 - 본 기술의 봉착유리 조성물은 SiO2-ZnO-B2O3계 유리와, 열팽창계수가 80 x 10-7/℃ 내지 85 x 10-7/℃인 제1 충진제, 용융점이 500℃ 이하인 제2 충진제를 함유하는 것을 특징으로 한다.기술의 효과 - 본 기술은 열적, 기계적 응력에 의한 기판의 변형 및 균열을 방지함과 아울러 소결온도를 낮추어 봉착의 기밀화를 기하도록 한다.
기술정보
- 기술분류
- 화학공정 > 기타 화학공정
- 보유기관
- 한국산업기술진흥원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2008-02-26
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
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