일반기술

피디피용 금형 제조 방법 및 그를 이용한 피디피 기판제조 방법

본 기술은 플라즈마 디스플레이 패널(PDP , plasma display panel, 이하 피디피)의 격벽 제작을 위한 초정밀 금형의 제작 및 금형을 이용한 피디피용 기판 제조방법에 관한 것으로, 마이크로머시닝 기술 중 LIGA 공정을 통해 제작되는 초정밀 금형과 이 금형을 전사하여 다량의 복제 격벽을 제조하기 위한 것이다.- 특징LIGA 공정 및 반도체 소자 공정을 활용하여 피디피 백플레이트용 정밀 가공된 금형을 간단히 제작이 가능하며, 이 금형은 압축 성형 기법으로 대량 복제함으로써 양산성을 개선할 수 있고, 또한 백플레이트의 양산성도 개선하며, 하나의 도금틀을 이용하여 금형을 여러 번 복제할 수 있어 가격을 절감 및 수율을 높일 수 있다.금형 자체의 정밀도를 조절하여 복제되는 백플레이트의 화소의 높은 균일도, 소형화, 정밀화를 꾀할 수 있으므로 피디피의 고선명화, 대면적화를 실현시킬 수 있다.도금틀 형성과정에서 소정의 각도로 기울여가며 감광을 함으로써 요철형상의 구조물의 정확한 형상 조절이 가능하기 때문에 피디피 백플레이트 격벽의 형상을 정확히 구현할 수 있고, 도금틀에 오버플로 플레이팅하여 금형의 지지부와 격벽을 동일한 물질로 가공하기 때문에 대면적화에 따른 응력 문제를 해결할 수 있다.