일반기술
전기적 유동 유체를 이용한 인쇄회로기판
기술의 개요 - 본 기술은 전기 충격에 의해 벤딩 강성이 증가하도록 하여 변형을 방지하도록 한 전기적 유동 유체를 이용한 인쇄회로기판에 관한 것이다.기술의 특징 - 본 기술은 복수의 보드와, 보드와 보드 사이에 형성된 시일링 공간, 시일링 공간에 수용된 한편 전기충격에 의해 벤딩 강성이 증가하는 전기적 유동유체와, 보드의 변형 정도가 일정 수준에 이르면 이를 감지하여 전기적 유동유체에 전기충격을 가해는 콘트롤러으로 구성되어 있다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 전기/전자
- 보유기관
- 한국산업기술진흥원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2008-02-27
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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