일반기술
테이프기판의 주석도금방법
- 개요 본 기술은 테이프기판의 주석도금방법 에 관한 것임.- 특징 테이프기판의 주석도금방법은 절연필름의 표면에 접속부가 구비된 동박패턴을 형성하는 제 1단계와, 제 1단계에서 형성된 동박패턴에 전도성중합체층을 형성하는 제 2단계와, 제 2단계에서 전도성중합체층이 형성된 후 접속부 이외 부위에 솔더레지스트를 도포하는 제 3단계와, 제 3단계에서 솔더레지스트가 도포된 후 전도성중합체층과 치환되며 주석층이 형성되도록 주석을 도금하는 제 4단계를 포함하여 구성됨.- 효과 전도성중합체층으로 인해 주석 도금시 내부응력이 저감되어 휘스커 발생요인의 제거가 가능하고, 전자부품의 실장시 이종 금속층에 의한 전기특성 변화가 저하되고, 휘스커의 방지를 위한 별도의 공정이 필요치않아 공정시간 및 공정비용을 절감시킬 수 있음.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 전기/전자
- 보유기관
- 한국산업기술진흥원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2008-02-27
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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