일반기술
리드 프레임 제작방법
- 개요 본 기술은 리드 프레임 제작방법에 관한 것임.- 특징 소정의 패턴이 형성된 스탬프에 패턴형성재료를 도포하는 도포단계와, 패턴재료가 도포된 스탬프를 리드프레임 소재에 전사하는 전사단계와, 리드프레임 소재에 전사된 패턴을 경화시키는 경화단계와, 경화된 패턴을 갖는 리드프레임 소재에 에칭액을 분사하여 리드프레임을 제작하는 분사단계를 포함하여 이루어짐.- 효과 저가의 스탬프를 이용하여 패턴을 전사한 후 에칭을 통해 리드 프레임을 제작하게 되므로 스탬핑 방식의 금형 장치에 비해 제작 기간 및 비용을 줄일 수 있어 소량 다품종 방식에 적용이 용이하고 미세 피치의 가공이 용이할 뿐 아니라 에칭 방식과 비교할 경우 공정이 단순화되어 제작비용을 줄일 수 있음.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 전기/전자
- 보유기관
- 한국산업기술진흥원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2008-02-27
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
등록된 관련 특허가 없습니다.