일반기술

수직브리지만법이나수직온도구배감소법으로성장시킨GAAS단결정의플래트가공용지그

본 기술은, 수직 브리지만(VB)법이나, 수직온도구배감소(VGF)법으로 성장시킨 GaAs 단결정을 웨이퍼로 만들 때, 잉곳트 그라인더를 사용하지 않고 플래트 가공을 할 수 있고, 플래트면의 방위를 곧바로 측정할 수 있는 플래트 가공용 지그에 관한 것이다. 본 기술에 의한 수직 브리지만법이나, 수직온도구배감소법으로 성장시킨 GaAs 단결정의 플래트 가공용 지그는, 플래트면의 방위를 검사할 때 X-선 라우에 회절무늬 검사장비에 부착할 수 있는 X-선 호울더와, 자르고자 하는 잉곳트를 슬라이싱 할 때 흔들리지 않도록 고정시켜 주는 잉곳트 호울더와, X-선 장비에서 방위측정이 끝난 후 X-선 호울더가 없는 상태에서 슬라이싱 장비에 연결시켜 주는 슬라이싱 호울더와, 잉곳트의 방위측정이 끝난 후, 잉곳트 호울더를 슬라이싱 호울더에 고정시키는 잉곳트 호울더 고정판을 구비하여, 잉곳트 호울더와 각도표시 지침이 1차 플래트와 2차 플래트 사이의 각도를 정확히 정할 수 있다.