일반기술
볼 어레이형 패키지의 배열구조
- 개요 본 기술은 볼 그리드 어레이형 패키지의 솔더볼 배열구조에 관한 것임.- 특징 볼 어레이형 패키지의 배열구조는 인쇄회로기판 및 반도체 웨이퍼의 볼 그리드 어레이형 패키지에 있어서, 반도체칩 등이 장착되는 내부에 회로가 형성되어 있는 서브스트레이트, 서브스트레이트의 최외곽부를 둘러가며 일정간격을 가지고 배열된 그라운드 솔더볼, 서브스트레이트의 최외곽에 배열된 그라운드 솔더볼의 내측에 일정간격을 가지고 배열된 전원입/출력, 또는 신호입/출력의 솔더볼로 이루어짐.- 효과 비지에이가 인쇄회로기판에 표면실장될 경우, 비지에이에 열변형이 발생되어 안쪽으로 휘며 최외곽에 위치된 솔더볼을 변형시켜 쇼트가 발생되더라도, 전기적으로 안정적으로 접속되고, 그라운드 전극에 위치된 솔더볼이 비지에이의 외곽부를 받치게 되어 변형이 감소됨.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 전기/전자
- 보유기관
- 한국산업기술진흥원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2008-02-28
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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