일반기술
비지에이 재실장 장치
기술의 개요 - 본 기술은 비지에이 재실장 장치에 관한 것이다.기술의 특징 - 본 기술은 열풍이 인가되어 BGA와 인쇄회로기판을 접속하는 솔더가 용융되도록 사방이 차폐되고 하측이 개방된 열풍로와, 열풍로의 내부에 설치되어 BGA를 흡착하는 흡착노즐, 흡착노즐과 진공펌프가 연결되도록 열풍로의 상측을 관통하여 형성된 노즐대를 포함하여 구성된 BGA 재실장 장치에 있어서, BGA 재실장 장치는 솔더의 용융시 BGA와 인쇄회로기판 사이에 발생되는 표면장력을 감지하여 진공펌프의 작동을 차단시키는 센싱수단을 추가하여 구성되어 있는 것이 특징이다.기술의 효과 - 본 기술은 BGA의 움직임이 방지되어 정확히 실장할 수 있어 쇼트 불량이 감소되고, BGA의 반복적인 재실장으로 인한 수리비용이 저감되며, 인쇄회로기판이나 BGA의 열변형이 방지되는 이점이 있다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 전기/전자
- 보유기관
- 한국산업기술진흥원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2008-02-28
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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