일반기술
저점착성 자기 융착 바니쉬 조성물
[구성]폴리아미드계 수지를 기본으로 하는 자기융착절연 바니쉬 조성물에 있어서, 상기 폴리아미드계 수지에 폴리아미드계 수지에 대하여 물성개선 수지 0.001-10중량%, 첨가제 1-20 중량% 및 촉매 0.1-5 중량%를 첨가함을 특징으로 하는 저점착성 자기융착 절연 바니쉬 조성물 ....
기술정보
- 기술분류
- 화학공정 > 기타 정밀화학물질 기술
- 보유기관
- 한국생산기술연구원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2000-11-22
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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