일반기술

세라믹 접합용 용가재 조성물 및 이를 이용한 세라믹의 접합 방법

[구성] cu 40-70wt%, ti 20-40wt%, mn 10-20wt%의 조성비를 가진 세라믹접합용 용가재합금 조성물...

기술정보

기술분류: 재료 > 기타 금속재료
보유기관: 한국생산기술연구원
기술유형: 일반기술
등록일: 2000-11-22
데이터 갱신일: 정보 없음

상세설명

정보 없음

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