일반기술
전자칩이 내장된 추모용 골회 사리
전자칩이 내장된 추모용 골회 사리(특허 제10-0799966호)1. 개요 본 기술은 전자 칩이 내장된 추모용 골회사리에 관한 것으로 일정형상을 가진 골회용융체의 표면에 사진 또는 글씨 등의 문양이 형성되고, 외부에 유리, 크리스탈 등의 투명재질이 코팅되어 형성된 추모용 골회 사리의 내부에 고인의 인적사항과 약력 및 업적은 물론이고 생전의 모습을 담은 사진이나 동영상 데이터가 저장된 전자 칩이 내장되어, 유족들이 고인을 추모하거나 생전의 모습을 쉽게 볼 수 있도록 한 전자 칩이 내장된 추모용 골회 사리에 관한 것이다. 기존 화장 후 발생된 골회는 유골 함에 넣어져 납골당 등에 안치되거나 매장된다. 그러나 화장 후 발생된 골회는 다공성으로 그 부피가 크고, 이를 잘못 보관할 시에는 부패되는 문제점이 있다. 또 골회를 사리화 하기도 하는데 이 경우 보관공간을 최소화 할 수 있고, 오염이나 부패의 문제가 없을 뿐만 아니라, 다양한 형상으로 성형되어 혐오감이 없어 고인을 추모하는데 효과가 있다. 그러나 상기와 같이 사리화를 하는 경우의 효과는 상당하나, 이를 집안에 보관하거나 납골당에 보관하면서 제례시의 위패 등으로 활용하기는 부족한 면이 있었다. 따라서 골회융용체에 고인의 사진이나 추모용 글 등의 문양이 형성되고, 표면이 투명재질로 코팅되어 구형이나 위패 등 다양한 형상을 가짐으로써, 집안에 두어 장식용으로 활용이 가능하고 제례 시에 위패로 사용할 수 있도록 하는 추모용 골회사리가 개발되어 있다. 그러나 이 또한 사리표면에 부착된 사진에 의해 고인을 추모할 수 있는 것에 불과하여 고인의 생전의 여러 모습이나 업적을 기리는 데는 부족함이 있었다. 본 기술은 사리의 내부에 고인의 인적사항을 비롯하여 생전의 업적과 사진 및 동영상을 저장한 전자 칩을 내장시킴으로써, 사리에 내장된 전자 칩의 다양한 정보를 납골당의 관리에서부터 고인의 추모에까지 다양하게 활용할 수 있게 된다. 즉 다수의 납골함이 안치된 납골당에서 전자 칩의 정보를 이용하여 고인을 쉽게 확인할 수 있고, 납골당이나 가정에서 전자 칩의 정보를 디스플레이 하여 고인의 생전의 모습을 용이하게 볼 수 있는 골회사리를 만드는데 목적이 있다.2. 기술설명 및 효과 본 기술에 의한 전자 칩이 내장된 추모용 골회 사리는 일정 형상으로 성형된 골회용융체(화장 후 발생된 골회를 탄소와 규산질 모래 및 불화칼륨 등과 혼합하여 용융로에서 약 1,500℃로 용융시켜 형성된 것)와 골회용융체의 표면에 형성된 도장층과 도장층의 표면일부에 형성된 문양과 최외측면에 형성된 투명재질층으로 구성된 사리의 내부에 전자 칩이 내장된 구조이다. 세부적으로 골회용융체는 둥근 형상, 사각 형상, 삼각 형상, 위패 형상 등 다양한 형태로 만들어지며, 골회용융체의 표면에 도장층을 형성시켜 골회용융체를 은폐시킨다. 도장층은 유색의 페인트, 금박, 은박 등 미려한 외관을 가질 수 있도록 어떠한 도장이나 표면처리의 형태라도 모두 가능하면 이는 골회용융체의 보존성을 향상시키는 역할도 하게 된다. 도장층의 일부에는 고인의 사진이나 글 등 고인을 추억할 수 있는 문양이 형성된다. 그리고 최외곽에는 투명재질층이 형성되는데 이는 도장층과 문양을 보호하고, 밝고 투명한 것으로서 내부의 문양과 도장층을 미려하게 외부로 발현되게 하는 역할을 한다. 투명재질층은 합성수지, 유리, 크리스탈 등 투명한 것이면 가능하고 반투명의 재질도 가능하다. 그리고 구형으로 된 경우 구르지 않고 위치될 수 있도록 바닥에 평면이 형성될 수도 있고, 오목한 홈이 형성된 받침대에 완전 구형을 올려 둘 수 있도록 만들 수도 있다. 전자 칩은 골회용융체의 표면에 일정형상의 홈을 형성시킨 후 삽입하여 도장층을 형성시키면 전자 칩의 모습을 감출 수 있게 된다. 전자 칩은 무선으로 데이터를 송신하는 구조로서 안테나를 통해 무선으로 송수신하고, 이를 리더기 또는 디스플레이를 통해 확인할 수 있게 된다. 본 기술의 완제품인 사리의 형태는 구형이나 위패, 기념패 모양 등 다양화 할 수 있다. 근래에는 고인에 대해 묘지보다는 대부분 화장을 하는 추세이고, 화장을 하고나면 납골당에 안치하는 경우가 많다. 따라서 납골당에 안치안후 이를 보다 효율적으로 관리하고 쉽고 친근하게 추모할 수 있는 시스템이 필요하다. 정보화시대에 살고 있는 지금 단순히 모셔두고 보는 것만으로는 부족하다. 고인의 살아생전의 생생한 모습이나 육성, 이미지 등 고인을 언제든 가까이에서 추모할 수 있다면 그 의미는 더욱 크다 할 것이다. 이러한 필요에 의해 본 기술은 접근하게 되었고, 전자 칩을 통해 한 단계 업그레이드 된 골회사리를 제작하게 되었다. 본 기술로 제작된 사리는 굳이 납골당 까지 가지 않더라도 고인을 가까이 두고 언제든 추모할 수 있을 것이며, 고인에 대한 기록이나 영상을 영구보존하는데도 한몫하게 된다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 전기/전자
- 보유기관
- (주)부산가설정공
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2008-03-27
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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