일반기술
금속 기판을 이용한 인쇄 회로 기판
본 기술은 고전력 MOSFET 이나 고전력 LED 등과 같은 발열량이 많은 전자 부품이 탑재되는 인쇄 회로 기판에 관한 것이다. 인쇄 회로 기판은, 열전도도가 높은 금속 물질로 이루어지는 기판과, 소정의 패턴으로 형성되어 전자 부품들간의 전기적 연결을 제공하는 금속 배선과, 금속 배선과 기판 사이에 형성되어 이웃한 금속 배선들 간의 전기적 절연시키는 절연층과, 기판위에 형성되어 상부에 전자 부품이 탑재될 접지층을 구비한다. 인쇄 회로 기판의 상기 접지층과 상기 기판 사이에는 절연층이 개재되지 아니하여 접지층위에 탑재되는 전자 부품으로부터 발생되는 열을 효율적으로 상기기판으로 방출한다.본 기술은 인쇄 회로 기판에 탑재된 전자 부품으로부터 발생하는 열을 효율적으로 기판의 하부쪽으로 제공함으로써, 전자 부품의 열화를 감소시켜 전자 부품의 수명을 연장시킬 수 있게 된다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 전기/전자
- 보유기관
- 경기기술이전센터
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2008-03-31
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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