일반기술

발광다이오드 패키지

본 기술은 제 1기판, 제 2기판 및 발광칩으로 이루어지는 발광다이오드 패키지에 있어서, 제 1전극부 및 접착부재를 더 구비함으로써, 발광다이오드 패키지를 조명과 같은 장치에 장착 및 조립하는 경우 소비되는 노동력 및 시간을 줄일 수 있고, 재료비를절감할 수 있는 발광다이오드 패키지가 개시된다. 발광다이오드 패키지는 제 1기판, 접착부재, 제 2기판, 제 1전극부 및 발광칩을 구비한다. 제 1기판 및 제 2기판은 각각 제 1회로 및 제 2회로가 구성되며, 금속물질이 여러 층으로 도금되어 이루어진다. 접착부재는 비전도성 물질로 이루어지며, 제 1기판 및 제 2기판에 결합되어 제 1기판 및 제 2기판이 일체로 형성되도록 제 1기판 및 제 2기판 사이에 배치된다. 제 1전극부는 제 1기판 및 제 2기판의 일면에 서로 대응 되도록 배치되고, 제 1기판 및 제 2기판이 일체로 형성되는 경우 에 배치된 제 1전극부와 제 2기판에 배치된 제 1전극부가 서로 접촉되어 전류가 통하게 된다. 발광칩은 제 2기판의 일면에 몰딩되어 결합되며, 전원이 인가되면 빛을 발산하게 된다.본 기술의 사상 및 영역내에서 다양하게 수정 및 변경될 수 있음을 해당 기술분야의 숙련된 당업자는 용이하게 이해할 수 있을 것이다