일반기술
3차원 다층 멀티 칩 모듈 패키지 제조 방법
본 기술은 무선통신시스템을 위한 3차원 다층 멀티칩 모듈(Multi-Chip Module; MCM) 패키지에 관한 것으로, IC회로(아날로그 회로 및 디지털 회로) 공정이 되어 있는 반도체 기판 위에 유리 기판이나 polymer 필름을 이용하여 다층 절연층을 형성하고 그 절연층 내부에 공기공동을 이용하는 전송선/도파로, 수동소자(인덕터, 커패시터, 저항, 상호연결선), 다수의 능동회로(화합물 반도체소자, 실리콘 반도체소자)가 집적되고, PCB 보드에 실장을 위하여 솔더범프가 형성된다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 전기/전자
- 보유기관
- (재)충남테크노파크
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2008-04-02
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
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