일반기술

세라믹 콘덴서 마이크로폰 및 그 제작방법

1. 기술개요세라믹 콘덴서 마이크로폰은 복수의 세라믹층이 적층되어 내부에 중공부가 구비된 그린바디를 형성하고, 그린바디의 상면은 밀봉 납땜이 형성된 코바링에 의해 봉합되어 있는 세라믹 콘덴서 마이크로폰 패키지와 패키지에 형성된 드레인과 소스 패턴에 와이어 본딩된 후 접착제로 덮어씌워져 패키지의 내부에 장착되는 FET칩, 패키지 내부의 걸림턱에 걸려 안착되는 배극판, 배극판 상면에 배치되는 절연용 스페이서, 스페이서 상부에 배치되는 진동판 및 패키지의 상부를 커버하도록 접착되며, 중앙부에 관통홀이 형성되어 있고 상면에 미세한 분진을 차단하는 필터가 접착되는 캡으로 구성되며, 이에 따라서, 종래의 콘덴서 마이크로폰보다 전기적인 특성뿐만 아니라, 제품의 기밀성과 정밀도가 월등히 우수하며, 두께가 얇고 부품수가 적으며 조립이 간단하다는 장점이 있다.2. 구성세라믹 콘덴서 마이크로폰은 적층된 다층(예컨대, 3층) 그린시트로 제작된 세라믹 콘덴서 마이크로폰 패키지의 내부에 FET칩과 배극판, 스페이서, 진동판을 조립한 후, 캡으로 상기 세라믹 콘덴서 마이크로폰 패키지를 봉합하여 제작한다.상기 세라믹 콘덴서 마이크로폰 패키지(이하, 패키지라 함)는 그린시트로 제작되는 복수의 세라믹층이 서로 전기적으로 연결되도록 순차적으로 적층되어 내부에 중공부가 구비된 그린바디를 형성하고, 상기 그린바디의 상면은 밀봉 납땜이 형성된 코바링에 의해 봉합된다.상기 패키지의 그린바디는 제1세라믹층과 제2세라믹층 및 제3세라믹층)으로 구성되고, 상기 제1세라믹층과 제2세라믹층 및 제3세라믹층은 각각의 비아홀을 통하여 서로 전기적으로 연결되도록 순차적으로 적층된다.상기 제1세라믹층은 그린시트로 제작되고 중앙부가 관통되어 있으며 테두리에 비아홀이 형성되어 있고 테두리 상면에 특정한 도체패턴이 인쇄되고, 상면이 밀봉 납땜이 형성된 코바링에 의해 봉합된다.3. 효과열에 강하고 변형되지 않으며 전기절연성과 방열성 및 신호에 대한 안전성이 좋은 세라믹 콘덴서 마이크로폰 패키지를 이용하여 제작하기 때문에, 두께로 얇고 부품수가 적으며 조립이 간단하다는 장점이 있으며, 특히 종래의 콘덴서 마이크로폰보다 전기적인 특성뿐만 아니라, 제품의 기밀성과 정밀도가 월등히 우수하다는 장점이 있다.