일반기술
솔더 범퍼 플립 칩 패키징을 위한 레이저 미세접합 기술
본 기술은 반도체의 경박단소화 추세에 힘입어 수요가 증가하는 플립칩 패키징에 필요한 미세접합 기술이며, 솔더 볼(solder ball)을 직접 레이저 접합하거나 솔더 젯팅 기술을 이용하여 기존의 범핌공정(진공증착법, electroplating 방식, printing 방식)을 대체하는 레이저 솔더 볼 범핑 기술임. 솔더볼을 기판상에 이송시키면서 레이저를 조사하여 솔더볼을 기판상에 직접 본딩하게 되므로 솔더 범핑 장비뿐만 아니라 솔더볼 리페어 장비로도 활용이 가능함. 솔더볼을 레이저로 용융한후 젯팅하는 기술을 이용하면 솔더 재료를 이용한 회로 패터닝도 가능함.(잉크젯팅기술과 유사함) ㅇ 응용범위- 마이크로 머신 부품 joining/패키징 MEMS, NEMS, BIO 부품 패키징- 3차원 미세조형기술 - 금속 액적 프린팅 기술
기술정보
- 기술분류
- 기계 > 기타 기계
- 보유기관
- 한국기계연구원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2008-04-18
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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