일반기술

송-박 수열 및 직접수열 부호분할 다중접속 시스템에의 적용방법

기술의 개요 - 본 기술은 송-박 수열 및 직접수열 부호분할 다중접속 시스템에의 적용방법에 관한 것으로서, 더 상세하게는 이제까지 부호분할 다중접속 시스템에 쓰는 서명수열 대신 송-박 수열이라 부르는 새로운 수열을 만들어 부호분할 다중접속 시스템의 서명수열로 사용하는 것에 관한 것으로 종래의 수열을 쓴 부호분할 다중접속 방식의 이동통신은 수열의 상관성질로 말미암아 사용자 사이의 간섭이 생기므로 시스템의 성능이 떨어진짐. 본 기술에 의한 송-박 수열은 짝교차상관과 홀교차상관 성질이 다른 종래 수열보다 좋아서 직접수열 부호분할 다중접속 시스템의 서명수열로 쓰면 사용자 사이의 간섭을 크게 줄일 수 있으므로 송-박 수열을 쓰는 이동통신 시스템은 구현이 쉽고, 사용자를 더 많이 수용할 수 있으며, 통화품질을 높일 수 있음.기술의 특징 - 송-박 수열은 복소평면의 단위원을 등분한 점을 칩 값으로 가지므로 간단한 지표 계산만으로 만들 수 있고, 송-박 수열의 짝 교차상관은 언제나 0이며, 최대 홀교차상관 값은 근사적으로 N/1이므로 직접수열 부호분할 다중접속 통신 계통에 알맞음.기술의 장점 - 수열의 지표에 따른 교차상관 값을 알 수 있으므로 전체 수열 집합에서 바라는 조건을 만족시키도록 부집합을 만들 수 있음. - 정규 잡음 채널이 레일리 감쇄를 겪을 때나 겪지 않을 때나, 제안한 수열을 쓸 때의 성능이 다른 수열을 쓸 때의 성능보다 좋음.