일반기술

금속 실리사이드와 금속 질화물 이중층으로 코팅된 실리콘팁의 제조방법

기술의 개요 - 본 기술은 차세대 평판 디스플레이(Flat Panel Display)로 각광을 받고 있는 Field Emission Display(FED)용 전자 소스인 전계 방출 팁 (Field Emission Tip)의 전자 방출 특성 향상을 위한 실리콘 팁의 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 실리콘 팁에 금속 실리사이드와 금속 질화물 이중층을 코팅하여 금속 실리사이드(metal silicide)의 특성인 낮은 저항, 화학적 안정성, 그리고 실리콘 공정과의 적용이 가능한 점과 금속 질화물(metal nitride)의 특성인 높은 경도와 녹는점, 낮은 일함수를 가지는 장점을 취하고자 이들을 이중층으로 실리콘 팁에 코팅한 실리콘 팁의 제조방법에 관한 것임. 본 기술은 금속 실리사이드 또는 금속 질화물 단독으로 코팅한 실리콘 팁의 문제점을 해결하고자 실리콘 팁에 금속 실리사이드와 금속 질화물을 이중층으로 코팅하여 금속 실리사이드 또는 금속 질화물을 단일층으로 코팅한 실리콘 팁의 경우 보다 방출 전류의 신뢰도와 안정성을 향상시키는 것을 목적으로 함.기술의 특징 - 실리콘 팁 코팅 물질로서 연구되었던 금속 실리사이드와 금속 질화물을 연속 증착한 이중층으로 실리콘 팁을 코팅하여 실리콘 팁을 형성시킴.기술의 장점 - 실리콘 팁 방출 전류의 안정성과 신뢰도를 향상시킴.

기술정보

기술분류
전기·전자 > 기타 전기/전자
보유기관
한국과학기술원
기술유형
일반기술
등록일
2008-05-29
데이터 갱신일
정보 없음

상세설명

정보 없음

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