일반기술

내장형 커패시터용 다층 폴리머/세라믹 복합 유전체 필름

기술의 개요 - 본 기술은 3층 구조 폴리머/세라믹 복합 유전체 필름를 3층 구조의 중앙에 평균입경이 각각 0.9㎛ 및 0.06㎛인 두 종류의 BaTiO3 분말, 에폭시 및 경화제로 이루어진 주 유전층이 위치하고, 주 유전층의 양면에는, 평균입경이 0.9㎛인 한 종류의 BaTiO3 분말, 에폭시 및 경화제로 이루어진 상부 접착층 및 하부 접착층이 롤 코팅방식에 의해 형성되는 기술에 관한 것이다.기술의 특징 - 본 기술은 내장형 커패시터용 다층 폴리머/세라믹 복합 유전체 필름은 세라믹 분말, 폴리머 및 경화제로 이루어진 주 유전층과 주 유전층의 양면에 형성되며, 세라믹 분말, 폴리머 및 경화제로 이루어진 접착층을 구비하며, 접착층 중의 세라믹 분말의 함유율이 주 유전층 중의 세라믹 분말의 함유율보다 낮다.기술의 장점 - 본 기술은 세라믹 분말의 함량이 50vol% 이상이며 유전상수가 50 이상인 고접착 신뢰성을 갖는 폴리머/세라믹 복합 필름을 이용한 내장형 커패시터 유전체를 제조하였으며, 표면 실장 개별형 커패시터를 대채하여 패키지의 크기와 무게를 줄일수 있는 장점이 있다. 또한, 짧아진 접속 길이로 인해 전기적 성능이 향상되며, 남땜을 통한 접속이 줄어들어서 기계적 신뢰성이 향상된다.